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【产业研究】电子行业研究周报:5G手机登场倒计时 SUB-6GHZ先行

  我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC 设计等产业链,从调研情况看,产业链三季度订单充足,产能吃紧,苹果产业链公司3 季度开足马力,备货新机。我们认为,三季度需求旺季,国内手机销量增长拉货,苹果新机拉货,板块有望迎来反弹行情,建议关注5G 受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、PCB 等方向。

  

  华盈城市产业研究部原创文章

  

  5G 手机登场倒计时,Sub-6GHz 先行。随著各国频谱规划逐渐落地,2019年成为全球进入5G 通讯商用化的指标元年。2019 年上半,市场将陆续发布支持Sub-6GHz 传输的MiFi 及智能型手机。预期5G 商用初期,智能型手机仍将以支持Sub-6GHz 频段为主,5G 毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式,并仅在特定市场销售,2021 年以后有望放量增长。根据yole 预测,预计在2025 年销售的所有手机中有34%将连接到5G-Sub 6GHz 网络,20%将连接到5G mmWave 网络。2025 年将有5.64 亿的手机将能连接5G mmwave 波段的网络。5G 有望推动智能手机加快换机周期,实现量价齐升,手机ODM厂商闻泰科技有望积极受益。

  

  拥抱5G,基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从调研了解到,用于射频单元的半导体元器件(ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL 以及RF 部件)的采购量突然呈现“激增”态势,尤其是华为的新增基站设备,全面转向GaN 器件,5G 基站建设加速情况非常明显。5G 基站结构由4G 时代的BBU+RRU+天线,升级为DU+CU+AAU 三级结构。总基站数将由2017 年375 万个,增加到2025 年1442 万。①PCB 变化:5G 时代,PCB 将迎来量价齐升。AAU、BBU 上PCB 层数和面积增加。随着频段增多,频率升高,5G 基站对高频高速材料需求增加;对于PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB 的价值量提升。②覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统4G 基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是FR-4 覆铜板,而5G 由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司:生益科技,深南电路,东山精密,沪电股份。高通推出5G 射频模组,看好5G 手机天线变革的机会

  

  高通近期宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G 毫米波天线模组及6GHz 以下射频模组,最新零组件正在送样客户,预计将内建在2019 年初第一批5G 手机当中。我们调研了台湾砷化镓代工龙头及国内手机ODM 厂商,高通、Skyworks 等国际大厂在5G 技术发展上速度明显加快,国内手机厂商也积极推进5G 手机研发,预计2019 年各品牌5G 手机将闪亮登场,手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革以及及新的发展机遇。手机从4G 向5G 演进的过程中,天线将发生重大变化,单机价值量有望大幅增加,看好重点受益公司:立讯精密、信维通信。

  

  苹果产业链估值合理,看好新机拉货及换机需求,苹果产业链三季度订单较多,LCD 版本量产问题也在逐步解决中,触控贴合问题已基本得到解决,看好苹果产业链新机拉货及换机需求。